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COB液晶模块简介
2021-12-29

COB是英文“Chip On Board”的缩写,即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上,通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来,再用黑胶将芯片与铝线封住固化,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。

COB工艺采用小型裸芯片,设备精度较高,用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板,芯片焊压后用黑胶固化密封保护,使焊点及焊线不受到外界损坏,可靠性高,但损坏后不可修复,只能报废。